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做先进封装 选天致精工
自主创新、助力集成电路产业新突破
秉承"专业筑基、创新驱动、开放共生"的发展理念,以正向技术突破为抓手,汇聚产学研精锐力量协同攻关
致力于突破先进制程封装设备瓶颈,为构建自主可控的半导体产业韧性注入强劲动能
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苏州天致精工科技有限公司扎根于苏州工业园区,依托日本顶尖科研机构的技术传承与经验积淀,专注深耕半导体先进封装领域。作为高端设备及核心部件系统服务商,公司集研发制造、销售支持、定制化服务于一体,针对行业痛点提供突破性设备解决方案。我们以创新驱动助力客户技术升级,通过持续的技术协同与产业赋能,推动半导体先进封装领域实现关键技术突破与产业生态优化!
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